SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:DiVA.org:kth-105203"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:DiVA.org:kth-105203" > SUPERIOR DRY BONDIN...

SUPERIOR DRY BONDING OF OFF-STOICHIOMETRY THIOL-ENEEPOXY (OSTE(+)) POLYMERS FOR HETEROGENEOUS MATERIALLABS-ON-CHIP

Saharil, Farizah, 1976- (författare)
KTH,Mikrosystemteknik (Bytt namn 20121201)
El Fissi, Lamia (författare)
UCL – Université catholique de Louvain, Belgium
Liu, Yitong (författare)
KTH,Mikrosystemteknik (Bytt namn 20121201)
visa fler...
Carlborg, Fredrik (författare)
KTH,Mikrosystemteknik (Bytt namn 20121201)
Vandormael, Denis (författare)
SIRRIS – Liege Sciences Park, Belgium
Francis, Laurent A. (författare)
UCL – Université catholique de Louvain, Belgium
van der Wijngaart, Wouter (författare)
KTH,Mikrosystemteknik (Bytt namn 20121201)
Haraldsson, Tommy (författare)
KTH,Mikrosystemteknik (Bytt namn 20121201)
visa färre...
 (creator_code:org_t)
2012
2012
Engelska.
Ingår i: Proceedings Micro Total Analysis Systems (muTAS) 2012. - 9780979806452 ; , s. 1831-1833
  • Konferensbidrag (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • We demonstrate biocompatible bonding to a multitude of LoC substrates using OSTE(+), a novel polymer formulation with a unique dual cure system developed specifically for microfluidic applications. OSTE(+) allows for soft lithography microstructuring, strong biocompatible dry bonding to almost any substrate during LoCmanufacturing, while simultaneously mimicking the mechanical properties found in thermoplastic polymers, hence allowing for true prototyping of commercial LoCs. In this work, we describe the simple micropatterning process, curing mechanisms and show leak-free dry bonding to nine different substrate materials. Uniquely, strong bonding is achieved to COC, the thermoplastic of choice for microfluidics, which opens up the possibility of hybrid thermoplastic/OSTE(+) LoCs. In this work, we demonstrate bonding to nine different untreated substrates at 37°C and room temperature to demonstrate good bonding properties even at lower temperature. We also show the high resilience of the epoxy bond by immersing an aluminum substrate with a bonded OSTE(+) layer into boiling water while simultaneously subjecting the assembly to pressurized air.

Nyckelord

Off-stoichiometry thiol-ene
OSTE
OSTE(+)
soft lithography
bonding
COC
microfluidics
microfabrication

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
kon (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy