Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:ee251d6d-5439-48c4-8a1e-2e6b4817afb0" >
Numerical study of ...
Numerical study of thermal transfer between adhesive and CNTs
-
Zhang, Yan (författare)
-
Wang, Shun (författare)
-
- Hu, Zhili, 1983 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa fler...
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2011
- 2011
- Engelska.
-
Ingår i: Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15. ; , s. 133 - 137
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Materialteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Materials Engineering (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)