SwePub
Sök i SwePub databas

  Utökad sökning

Träfflista för sökning "WFRF:(Teng Xia) ;mspu:(conferencepaper)"

Sökning: WFRF:(Teng Xia) > Konferensbidrag

  • Resultat 1-2 av 2
Sortera/gruppera träfflistan
   
NumreringReferensOmslagsbildHitta
1.
  • Zhang, Xia, 1980, et al. (författare)
  • Flip chip assembly using carbon nanotube bumps and anisotropic conductive adhesive film
  • 2010
  • Ingår i: ECS Transactions. - : The Electrochemical Society. - 1938-5862 .- 1938-6737. - 9781607682639 ; 27:1, s. 825-830
  • Konferensbidrag (refereegranskat)abstract
    • Carbon Nanotube (CNT) has been proposed as a promising candidate material to build next generation flip chip interconnects in electronics. In this paper, flip chip assembly using CNT bumps and ACF is performed. To realize CNT-based interconnects, post-growth processes including deposition of metallic layers on CNT bundles and low temperature transfer of CNT bundles have been developed to overcome the problems of the high growth temperature of CNT as well as the poor adhesion between CNT bumps and substrates. Moreover, ACF has been used to assemble the CNT bumps on another Si substrate. The electrical test is performed also to verify the good contact between CNT bumps and ACF.
  •  
2.
  •  
Skapa referenser, mejla, bekava och länka
  • Resultat 1-2 av 2
Typ av publikation
konferensbidrag  (2)Ta bort avgränsningen
Typ av innehåll
refereegranskat (2)
Författare/redaktör
Liu, Johan, 1960 (2)
Wang, Teng, 1983 (2)
Zhang, Xia, 1980 (2)
Andersson, Cristina, ... (1)
Chen, Si, 1981 (1)
Berggren, Pär (1)
Lärosäte
Chalmers tekniska högskola (2)
Språk
Engelska (2)
Forskningsämne (UKÄ/SCB)
Teknik (2)

År

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy