Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:kth-104070" >
Low temperature adh...
Low temperature adhesive wafer bonding using OSTE(+) for heterogeneous 3D MEMS integration
-
- Forsberg, Fredrik, 1980- (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Saharil, Farizah (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Stemme, Göran (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
visa fler...
-
- Roxhed, Niclas (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- van der Wijngaart, Wouter (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Haraldsson, Tommy (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Niklaus, Frank (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- IEEE conference proceedings, 2013
- 2013
- Engelska.
-
Ingår i: Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2013 IEEE 26th International Conference on. - : IEEE conference proceedings. - 9781467356541 ; , s. 342-346
- Relaterad länk:
-
http://www.mems2013....
-
visa fler...
-
http://ieeexplore.ie...
-
https://kth.diva-por... (primary) (Raw object)
-
https://urn.kb.se/re...
-
https://doi.org/10.1...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- We demonstrate, for the first time, the use of off stoichiometry thiolene-epoxy, OSTE(+) for adhesive wafer bonding. The dual cure system, with an initial UV-curing step followed by a second thermal cure, allows for high bond strength and potentially high quality material interfaces. We show that cured OSTE(+) is easily removed in oxygen plasma and that the characteristics of OSTE(+) make it a potential candidate for use in heterogeneous 3D MEMS integration. Furthermore, we show how the bond energies of wafers bonded with OSTE(+) adhesive compares with the bond energies of wafers bonded with Cyclotene 3022-46 (BCB) and mr-I 9150XP nanoimprint resist.
Nyckelord
- OSTE(+)
- Heterogeneous integration
- Wafer bonding
- SRA - ICT
- SRA - Informations- och kommunikationsteknik
Publikations- och innehållstyp
- ref (ämneskategori)
- kon (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas