id:"swepub:oai:DiVA.org:kth-206188"
Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:kth-206188" > Method for the wafe...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Method for the wafer-level integration of shape memory alloy wires
- Braun, Stefan (författare)
-
- Niklaus, Frank (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Fischer, Andreas C. (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
- visa fler...
- Henrik, Gradin (författare)
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2013
- Engelska.
- Patent (populärvet., debatt m.m.)
Abstract
Ämnesord
Stäng
- The present invention relates to a method to attach a shape memory alloy wire to a substrate, where the wire is mechanically attached into a 3D structure on the substrate. The present invention also relates to a device comprising a shape memory alloy wire attached to a substrate, where the wire is mechanically attached into a 3D structure on the substrate.
Publikations- och innehållstyp
- pop (ämneskategori)
- pat (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Braun, Stefan
- Niklaus, Frank
- Fischer, Andreas ...
- Henrik, Gradin
- Av lärosätet
- Kungliga Tekniska Högskolan
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
