Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:kth-267818" >
Water in contact wi...
Water in contact with the backside of a silicon substrate enables drilling of high-quality holes through the substrate using ultrashort laser pulses
-
- Laakso, Miku, 1989- (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Pagliano, Simone (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Shah, Umer, 1982- (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
visa fler...
-
Mårtensson, G. E. (författare)
-
- Stemme, Göran (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Niklaus, Frank, 1971- (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- Optical Society of America, 2020
- 2020
- Engelska.
-
Ingår i: Optics Express. - : Optical Society of America. - 1094-4087. ; 28:2, s. 1394-1408
- Relaterad länk:
-
https://urn.kb.se/re...
-
visa fler...
-
https://doi.org/10.1...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- Holes through silicon substrates are used in silicon microsystems, for example in vertical electrical interconnects. In comparison to deep reactive ion etching, laser drilling is a versatile method for forming these holes, but laser drilling suffers from poor hole quality. In this article, water is used in the silicon drilling process to remove debris and the shape deformations of the holes. Water is introduced into the drilling process through the backside of the substrate to minimize negative effects to the drilling process. Drilling of inclined holes is also demonstrated. The inclined holes could find applications in radio frequency devices.
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- ref (ämneskategori)
- art (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas