id:"swepub:oai:DiVA.org:miun-1924"
Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:miun-1924" > Characterization of...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Characterization of Si Wafer Bonding by Injection-Dependent Recombination Velocity
- Grivickas, V. (författare)
-
- Thungström, Göran (författare)
- Mittuniversitetet,Institutionen för informationsteknologi och medier (-2013)
- Bikbajevas, V. (författare)
- visa fler...
- Linnros, J. (författare)
- Noreika, D. (författare)
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 1995
- 1995
- Engelska.
- Ingår i: Japanese Journal of Applied Physics, Part 2: Letters. - 0021-4922. ; 34, s. L806-L809
- Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Nyckelord
- Wafer bonding recombination interface
- Electrical engineering, electronics and photonics
- Elektroteknik, elektronik och fotonik
Publikations- och innehållstyp
- ref (ämneskategori)
- art (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
- Japanese Journal of Applied Physics, Part 2: Letters (Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Grivickas, V.
- Thungström, Göra ...
- Bikbajevas, V.
- Linnros, J.
- Noreika, D.
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Japanese Journal ...
- Av lärosätet
- Mittuniversitetet
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
