SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

id:"swepub:oai:DiVA.org:ri-46526"
 

Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:ri-46526" > Assembling surface ...

Assembling surface mounted components on ink-jet printed double sided paper circuit board

Andersson, Henrik (författare)
Mittuniversitetet,Avdelningen för elektronikkonstruktion
Manuilskiy, Anatoliy (författare)
Mittuniversitetet,Avdelningen för elektronikkonstruktion
Haller, Stefan (författare)
Mittuniversitetet,Avdelningen för elektronikkonstruktion
visa fler...
Hummelgård, Magnus (författare)
Mittuniversitetet,Avdelningen för naturvetenskap
Sidén, Johan (författare)
Mittuniversitetet,Avdelningen för elektronikkonstruktion
Hummelgård, Christine (författare)
RISE,Acreo,Acreo Swedish ICT AB
Olin, Håkan (författare)
Mittuniversitetet,Avdelningen för naturvetenskap
Nilsson, Hans-Erik (författare)
Mittuniversitetet,Avdelningen för elektronikkonstruktion
visa färre...
 (creator_code:org_t)
2014-02-12
2014
Engelska.
Ingår i: Nanotechnology. - : IOP Publishing. - 0957-4484 .- 1361-6528. ; 25:9
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • Printed electronics is a rapidly developing field where many components can already be manufactured on flexible substrates by printing or by other high speed manufacturing methods. However, the functionality of even the most inexpensive microcontroller or other integrated circuit is, at the present time and for the foreseeable future, out of reach by means of fully printed components. Therefore, it is of interest to investigate hybrid printed electronics, where regular electrical components are mounted on flexible substrates to achieve high functionality at a low cost. Moreover, the use of paper as a substrate for printed electronics is of growing interest because it is an environmentally friendly and renewable material and is, additionally, the main material used for many packages in which electronics functionalities could be integrated. One of the challenges for such hybrid printed electronics is the mounting of the components and the interconnection between layers on flexible substrates with printed conductive tracks that should provide as low a resistance as possible while still being able to be used in a high speed manufacturing process. In this article, several conductive adhesives are evaluated as well as soldering for mounting surface mounted components on a paper circuit board with ink-jet printed tracks and, in addition, a double sided Arduino compatible circuit board is manufactured and programmed.

Ämnesord

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Nanoteknik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Nano-technology (hsv//eng)

Nyckelord

component mounting
conductive adhesives
ink jet
printed circuit board
printed electronics
silver nano particle ink

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
art (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy