SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

id:"swepub:oai:DiVA.org:uu-172156"
 

Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:uu-172156" > Ni and Ti diffusion...

Ni and Ti diffusion barrier layers between Ti-Si-C and Ti-Si-C-Ag nanocomposite coatings and Cu-based substrates

Sarius, N. G. (författare)
Jönköping University,JTH. Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik
Lauridsen, J. (författare)
Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden
Lewin, Erik (författare)
Uppsala universitet,Oorganisk kemi,Department of Materials Chemistry, The Ångström Laboratory, Uppsala University, Uppsala, Sweden
visa fler...
Lu, J. (författare)
Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden
Hogberg, H. (författare)
Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden,Impact Coatings AB, Linköping, Sweden
Oberg, A. (författare)
ABB Corporate Research, Västerås, Sweden
Ljungcrantz, H. (författare)
Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden
Leisner, Peter (författare)
Jönköping University,JTH. Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik
Eklund, P. (författare)
Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden
Hultman, L. (författare)
visa färre...
Jönköping University JTH Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik (creator_code:org_t)
Elsevier BV, 2012
2012
Engelska.
Ingår i: Surface & Coatings Technology. - : Elsevier BV. - 0257-8972 .- 1879-3347. ; 206:8-9, s. 2558-2565
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • Sputtered Ni and Ti layers were investigated as a diffusion barrier to substitute electroplated Ni between Ti-Si-C and Ti-Si-C-Ag nanocomposite coatings and Cu or CuSn substrates. Samples were subjected to thermal annealing studies by exposure to 400 degrees C for 11 h. Dense diffusion barrier and coating hindered Cu from diffusing to the surface. This condition was achieved for electroplated Ni in combination with magnetron-sputtered Ti-Si-C and Ti-Si-C-Ag layers deposited at 230 degrees C and 300 degrees C. and sputtered Ti or Ni layers in combination with Ti-Si-C-Ag deposited at 300 degrees C.

Ämnesord

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Materialteknik -- Kompositmaterial och -teknik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Materials Engineering -- Composite Science and Engineering (hsv//eng)
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Materialteknik -- Bearbetnings-, yt- och fogningsteknik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Materials Engineering -- Manufacturing, Surface and Joining Technology (hsv//eng)

Nyckelord

Titanium carbide
Nanocomposite
Physical vapor deposition (PVD)
Diffusion
Barrier
Annealing

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
art (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy