Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:uu-28478" >
A SILICON CONDENSER...
A SILICON CONDENSER MICROPHONE USING BOND AND ETCH-BACK TECHNOLOGY
-
- BERGQVIST, J (författare)
- Uppsala universitet
-
- RUDOLF, F (författare)
- Uppsala universitet
-
(creator_code:org_t)
- ELSEVIER SCIENCE SA LAUSANNE, 1994
- 1994
- Engelska.
-
Ingår i: SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL. - : ELSEVIER SCIENCE SA LAUSANNE. - 0924-4247. ; 45:2, s. 115-124
- Relaterad länk:
-
https://urn.kb.se/re...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- A new technology for the fabrication of condenser microphones in silicon has been developed. Bond and etch-back techniques and surface micromachining of monocrystalline silicon allow for a highly simplified process. The fabrication process has been applie
Nyckelord
- BONDING TECHNIQUE; CONDENSER MICROPHONES; ETCH-BACK TECHNIQUE; SILICON; NITRIDE MEMBRANE; ON-INSULATOR; PLATE
Publikations- och innehållstyp
- vet (ämneskategori)
- art (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas