SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

id:"swepub:oai:DiVA.org:uu-28478"
 

Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:uu-28478" > A SILICON CONDENSER...

A SILICON CONDENSER MICROPHONE USING BOND AND ETCH-BACK TECHNOLOGY

BERGQVIST, J (författare)
Uppsala universitet
RUDOLF, F (författare)
Uppsala universitet
 (creator_code:org_t)
ELSEVIER SCIENCE SA LAUSANNE, 1994
1994
Engelska.
Ingår i: SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL. - : ELSEVIER SCIENCE SA LAUSANNE. - 0924-4247. ; 45:2, s. 115-124
  • Tidskriftsartikel (övrigt vetenskapligt/konstnärligt)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • A new technology for the fabrication of condenser microphones in silicon has been developed. Bond and etch-back techniques and surface micromachining of monocrystalline silicon allow for a highly simplified process. The fabrication process has been applie

Nyckelord

BONDING TECHNIQUE; CONDENSER MICROPHONES; ETCH-BACK TECHNIQUE; SILICON; NITRIDE MEMBRANE; ON-INSULATOR; PLATE

Publikations- och innehållstyp

vet (ämneskategori)
art (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
BERGQVIST, J
RUDOLF, F
Artiklar i publikationen
SENSORS AND ACTU ...
Av lärosätet
Uppsala universitet

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy