id:"swepub:oai:research.chalmers.se:0c35d3d5-b564-4057-a3fb-db2888481f54"
Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:0c35d3d5-b564-4057-a3fb-db2888481f54" > Effect of bump heig...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Effect of bump height on the strain variation during the thermal cycling test of ACA flip-chip application
- Pinardi, Kuntjoro (författare)
-
- Lai, Zonghe, 1948 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- Vogel, Dietmar (författare)
- visa fler...
- Kang, Yi Lan (författare)
- Liu, Sheng (författare)
- Haug, Ralf (författare)
- Willander, Magnus (författare)
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2000
- 2000
- Engelska.
- Ingår i: IEEE CPMT Transactions, Part A. ; 23, s. 447-451
- Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- art (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
- IEEE CPMT Transactions, Part A (Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Pinardi, Kuntjor ...
- Lai, Zonghe, 194 ...
- Vogel, Dietmar
- Kang, Yi Lan
- Liu, Johan, 1960
- Liu, Sheng
- visa fler...
- Haug, Ralf
- Willander, Magnu ...
- visa färre...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- IEEE CPMT Transa ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
