id:"swepub:oai:research.chalmers.se:1eec1bed-d835-4e2d-a943-6f472a72468a"
Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:1eec1bed-d835-4e2d-a943-6f472a72468a" > Multiscale Delamina...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Multiscale Delamination Modeling of an Anisotropic Conductive Adhesive Interconnect Based on Micropolar Theory and Cohesive Zone Model
- Zhang, Yan, 1976 (författare)
- Fan, Jinyu (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- (creator_code:org_t)
- 2009
- 2009
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP). ; , s. 160-163
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Maskinteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Mechanical Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Zhang, Yan, 1976
- Fan, Jinyu
- Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Maskinteknik
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
