Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:58b85e93-8c28-457f-b152-3a7f61bfda62" >
60 GHz broadband 0=...
60 GHz broadband 0=1-level RF-via interconnect for RF-MEMS packaging
-
Wu, W.C. (författare)
-
Hsu, L. H. (författare)
-
Chang, E. Y. (författare)
-
visa fler...
-
- Starski, Piotr, 1947 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Zirath, Herbert, 1955 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2007
- 2007
- Engelska.
-
Ingår i: Electronics Letters. ; 43:22, Oct. 25
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- The RF-via interconnect structure from the 0- to the 1-level packagefor coplanar RF-MEMS devices packaging is evaluated. The 0=1-levelinterconnect structure was designed and optimised using the electromagneticsimulation tool. The structure was then successfully fabricatedand characterised up to 67 GHz. The measured and simulatedresults show good agreement, demonstrating DC-to-60 GHz broadbandinterconnect performance through the two levels package
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Nyckelord
- RF via interconnect
Publikations- och innehållstyp
- art (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas