Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:789e0feb-9692-46b3-974f-5de956d75329" >
Electroless Deposit...
Electroless Deposition of 4 μm High Ni/Au Bumps for 8 μm Pitch Interconnection
-
- Tian, Liang (författare)
- Fuzhou University
-
- Lin, Chang (författare)
- Fuzhou University
-
- Pan, Kui (författare)
- Fuzhou University
-
visa fler...
-
- Lu, Yu (författare)
- Fuzhou University
-
- Deng, Liying (författare)
- Fuzhou University
-
- Huang, Zhonghang (författare)
- Fuzhou University
-
- Yang, Tianxi (författare)
- Fuzhou University
-
- Zhang, Yongai (författare)
- Fuzhou University
-
- Sun, Jie, 1977 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology,Fuzhou University
-
- Yan, Qun (författare)
- Fuzhou University
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2022-10-04
- 2022
- Engelska.
-
Ingår i: ACS Applied Electronic Materials. - : American Chemical Society (ACS). - 2637-6113. ; 4:10, s. 4966-4971
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
-
visa fler...
-
https://doi.org/10.1...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- We propose that electroless plating is a superb approach to preparing metallic bumps with an ultrafine pitch for the integration of a micro light-emitting diode (micro-LED). Electroless plating does not suffer from lift-off-related issues, which are ubiquitous in thermal evaporation. Besides, it can result in much more uniform bumps than electroplating because the bump height is not affected by the current distribution. This study reports ultrafine pitch Ni/Au bumps fabricated by electroless nickel immersion gold (ENIG) plating. Furthermore, cheap metals iron and nickel are selected to catalyze the electroless nickel process. The results indicate that uniform and consistent Ni/Au bumps can be obtained through the iron sheet and nickel layer method. Besides, no voids and impurities are found inside the bumps, which is beneficial for the following interconnection process. Moreover, the change in Ni bump height values with the electroless plating time is also provided.
Ämnesord
- NATURVETENSKAP -- Fysik -- Annan fysik (hsv//swe)
- NATURAL SCIENCES -- Physical Sciences -- Other Physics Topics (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Materialteknik -- Metallurgi och metalliska material (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Materials Engineering -- Metallurgy and Metallic Materials (hsv//eng)
- NATURVETENSKAP -- Fysik -- Den kondenserade materiens fysik (hsv//swe)
- NATURAL SCIENCES -- Physical Sciences -- Condensed Matter Physics (hsv//eng)
Nyckelord
- interconnection
- activation
- ultrafine pitch
- electroless plating
- Ni/Au bumps
Publikations- och innehållstyp
- art (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas
- Av författaren/redakt...
-
Tian, Liang
-
Lin, Chang
-
Pan, Kui
-
Lu, Yu
-
Deng, Liying
-
Huang, Zhonghang
-
visa fler...
-
Yang, Tianxi
-
Zhang, Yongai
-
Sun, Jie, 1977
-
Yan, Qun
-
visa färre...
- Om ämnet
-
- NATURVETENSKAP
-
NATURVETENSKAP
-
och Fysik
-
och Annan fysik
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Materialteknik
-
och Metallurgi och m ...
-
- NATURVETENSKAP
-
NATURVETENSKAP
-
och Fysik
-
och Den kondenserade ...
- Artiklar i publikationen
-
ACS Applied Elec ...
- Av lärosätet
-
Chalmers tekniska högskola