Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:aeecb1be-c748-4ca8-97f7-4664763335bf" >
Study of interfacia...
Study of interfacial reactions in Sn-3,5Ag-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate
-
- Chen, Si, 1981 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
Sun, Peng (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa fler...
-
Wei, Xiecheng (författare)
-
Cheng, Zhaonian, 1942 (författare)
-
Shangguan, Dongkai (författare)
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2006
- 2006
- Engelska.
-
Ingår i: Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology. ; , s. 368-373
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
-
visa fler...
-
https://research.cha...
-
visa färre...
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Materialteknik -- Annan materialteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Materials Engineering -- Other Materials Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)