Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:e40415f3-2821-4ea1-b8f4-714a75d6df70" >
THERMAL MODELING FO...
THERMAL MODELING FOR SYSTEM-IN-A-PACKAGE BASED ON EMBEDDED CHIP STRUCTURE
-
Chen, Liu (författare)
-
Ekstrand, Lisa (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
(creator_code:org_t)
- 2005
- 2005
- Engelska.
-
Ingår i: Proceedings of the 5th IEEE International Conferences on Adhesives and Polymers (POLYTRONIK05). ; , s. 224-227
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)