id:"swepub:oai:research.chalmers.se:f9b51e7f-b664-4281-b56b-c7879376468e"
Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:f9b51e7f-b664-4281-b56b-c7879376468e" > Manufacture, Micros...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Manufacture, Microstructure and Microhardness Analysis of Sn-Bi Lead-Free Solder Reinforced with Sn-Ag-Cu Nano-particles
- Zhang, Lili (författare)
- Tao, Wenkai (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- visa fler...
- Zhang, Yan (författare)
- Cheng, Zhaonian, 1942 (författare)
- Gao, Yulai (författare)
- Zhai, Qijie (författare)
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2008
- 2008
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging. ; , s. E1-1 0
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Zhang, Lili
- Tao, Wenkai
- Liu, Johan, 1960
- Zhang, Yan
- Cheng, Zhaonian, ...
- Andersson, Crist ...
- visa fler...
- Gao, Yulai
- Zhai, Qijie
- visa färre...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
