SwePub
Tyck till om SwePub Sök här!
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:5dd5eb76-1a82-43e3-8a7c-524c2b435aed"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:5dd5eb76-1a82-43e3-8a7c-524c2b435aed" > Two-dimensional hex...

  • Bao, Jie,1982 (författare)

Two-dimensional hexagonal boron nitride as lateral heat spreader in electrically insulating packaging

  • Artikel/kapitelEngelska2016

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • 2016-05-26
  • IOP Publishing,2016

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:5dd5eb76-1a82-43e3-8a7c-524c2b435aed
  • https://doi.org/10.1088/0022-3727/49/26/265501DOI
  • https://research.chalmers.se/publication/237059URI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:art swepub-publicationtype
  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype

Anmärkningar

  • The need for electrically insulating materials with a high in-plane thermal conductivity for lateral heat spreading applications in electronic devices has intensified studies of layered hexagonal boron nitride (h-BN) films. Due to its physicochemical properties, h-BN can be utilised in power dissipating devices such as an electrically insulating heat spreader material for laterally redistributing the heat from hotspots caused by locally excessive heat flux densities. In this study, two types of boron nitride based heat spreader test structures have been assembled and evaluated for heat dissipation. The test structures separately utilised a few-layer h-BN film with and without graphene enhancement drop coated onto the hotspot test structure. The influence of the h-BN heat spreader films on the temperature distribution across the surface of the hotspot test structure was studied at a range of heat flux densities through the hotspot. It was found that the graphene-enhanced h-BN film reduced the hotspot temperature by about 8–10°C at a 1000 W/cm2 heat flux density, a temperature decrease significantly larger than for h-BN film without graphene enhancement. Finite element simulations of the h-BN film predict that further improvements in heat spreading ability are possible if the thermal contact resistance between the film and test chip are minimised.

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Edwards, Michael,1986Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)micedw (författare)
  • Huang, Shirong (författare)
  • Zhang, Yong,1982Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)yongz (författare)
  • Fu, Yifeng,1984Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)yifeng (författare)
  • al, et (författare)
  • Jeppson, Kjell,1947Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jeppson (författare)
  • Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
  • Chalmers tekniska högskola (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:Journal of Physics D: Applied Physics: IOP Publishing49:July 2016, s. 265501-1361-64630022-3727

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy