SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:a010bcc7-9946-4037-87a6-946186e069b1"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:a010bcc7-9946-4037-87a6-946186e069b1" > Reliability Investi...

  • Chen, Liu,1973Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology (författare)

Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection

  • Artikel/kapitelEngelska2005

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • 2005

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:a010bcc7-9946-4037-87a6-946186e069b1
  • https://research.chalmers.se/publication/11516URI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:art swepub-publicationtype
  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Lai, Zonghe,1948Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)zonghe (författare)
  • Cheng, Zhaonian,1942 (författare)
  • Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
  • Chalmers tekniska högskola (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:Journal of Electronic Packaging3, s. pp343-349

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Chen, Liu, 1973
Lai, Zonghe, 194 ...
Cheng, Zhaonian, ...
Liu, Johan, 1960
Om ämnet
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
TEKNIK OCH TEKNO ...
och Elektroteknik oc ...
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy