onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:f3d65d66-ed9c-49e3-926e-9fa39b477467"
Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:f3d65d66-ed9c-49e3-926e-9fa39b477467" > Deformation of cond...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
- Cao, Liqiang,1974Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology (författare)
Deformation of conductive particles and contact resistance of flip chip joining using anisotropic conductive adhesive
- Artikel/kapitelEngelska2005
Förlag, utgivningsår, omfång ...
- 2005
Nummerbeteckningar
- LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:f3d65d66-ed9c-49e3-926e-9fa39b477467
- https://research.chalmers.se/publication/11690URI
Kompletterande språkuppgifter
- Språk:engelska
Ingår i deldatabas
- SwePubSwePub
Klassifikation
Ämnesord och genrebeteckningar
Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)
- Cheng, Zhaonian,1942 (författare)
- Lai, Zonghe,1948Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)zonghe (författare)
- Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
- Chalmers tekniska högskola (creator_code:org_t)
Sammanhörande titlar
- Ingår i:Proceedings of the 2005 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), s. pp48-55
Internetlänk
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Cao, Liqiang, 19 ...
- Cheng, Zhaonian, ...
- Lai, Zonghe, 194 ...
- Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
