SwePub
Tyck till om SwePub Sök här!
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:4193c69f-8379-41aa-9aea-5a36d78eb64c"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:4193c69f-8379-41aa-9aea-5a36d78eb64c" > The Comparison stud...

The Comparison studies on growth kinetic of IMC of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu (Sn0.4Co0.7Cu) joints during isothermal aging and their tensile strengths

Ju, Guo-Kui (författare)
Wei, Xi-cheng (författare)
Sun, Peng, 1979 (författare)
Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
visa fler...
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
visa färre...
 (creator_code:org_t)
2008
2008
Engelska.
Ingår i: Soldering and Surface Mount Technology. - 1758-6836 .- 0954-0911. ; 20:3, s. 4-10
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng  

Ämnesord

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)

Publikations- och innehållstyp

art (ämneskategori)
ref (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Ju, Guo-Kui
Wei, Xi-cheng
Sun, Peng, 1979
Liu, Johan, 1960
Om ämnet
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
TEKNIK OCH TEKNO ...
och Elektroteknik oc ...
Artiklar i publikationen
Soldering and Su ...
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy