Tyck till om SwePub Sök här!
onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:d4235c83-71f5-45b6-a6f0-0a3bda71a7e2"
Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:d4235c83-71f5-45b6-a6f0-0a3bda71a7e2" > Process development...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Process development and adhesion behaviour of Electroless Copper on Liquid Crystal Polymer (LCP) for Electronic Packaging Application
- Chen, Liu (författare)
- Crinic, Midhat (författare)
-
- Lai, Zonghe, 1948 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- visa fler...
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2002
- 2002
- Engelska.
- Ingår i: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. ; 25, s. 247-278
- Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- art (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
- IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing (Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Chen, Liu
- Crinic, Midhat
- Lai, Zonghe, 194 ...
- Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- IEEE Transaction ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
