SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:4d89ef89-cfb6-48de-838e-769b9e0497d4"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:4d89ef89-cfb6-48de-838e-769b9e0497d4" > An overview of carb...

An overview of carbon nanotubes based interconnects for microelectronic packaging

Chen, S. (författare)
Shanghai University, China
Shan, B. (författare)
Shanghai University, China
Yang, Y. (författare)
Shanghai University, China
visa fler...
Yuan, G. (författare)
Shanghai University, China
Huang, S. (författare)
Shanghai University, China
Lu, X. (författare)
Shanghai University, China
Zhang, Y. (författare)
Shanghai University, China
Fu, Yifeng, 1984 (författare)
Shanghai University, China
Ye, L. (författare)
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa färre...
 (creator_code:org_t)
ISBN 9781538630556
2017
2017
Engelska.
Ingår i: 2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging, NordPac 2017, Goteborg, Sweden, 18-20 June 2017. ; , s. 113-119
  • Konferensbidrag (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • Owing to the great demand in more functions and miniaturization in microelectronic packaging, the dimensions of interconnects has decreased extremely, which has resulted in electrical, thermal, and mechanical reliability issues. To address these issues, carbon nanotube (CNT) has been selected as a promising alternative material for the interconnects in packaging due to its large current density, high thermal conductivity, great flexibility, and low coefficient of thermal expansion (CTE). In this paper, the development of CNTs based vertical interconnects was reviewed. However, the resistivity of CNTs based interconnects was much higher than that of copper interconnects. Thus, this review focused on the resistivity of CNTs-based interconnects in different fabrication process and pointed out what improves the resistivity. In the future, CNTs-Cu nanocomposite with unique properties could be the suitable material for bumps to reduce the resistivity of CNTs based bumps further.

Ämnesord

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Materialteknik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Materials Engineering (hsv//eng)

Nyckelord

Interconnect
CNTs-Cu nanocomposite
CNTs based TSVs
CNTs based bumps
resistivity

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
kon (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Chen, S.
Shan, B.
Yang, Y.
Yuan, G.
Huang, S.
Lu, X.
visa fler...
Zhang, Y.
Fu, Yifeng, 1984
Ye, L.
Liu, Johan, 1960
visa färre...
Om ämnet
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
TEKNIK OCH TEKNO ...
och Materialteknik
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy