SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:6bddd32b-938d-40bd-8764-9e12c963a135"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:6bddd32b-938d-40bd-8764-9e12c963a135" > Effect of Curing Co...

Effect of Curing Condition of Adhesion Strength and ACA Flip Chip Contact Resistance

Cao, Liqiang, 1974 (författare)
Lai, Zonghe, 1948 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
 (creator_code:org_t)
2004
2004
Engelska.
Ingår i: Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP'4). ; 04:EX905, s. pp 254-258
  • Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng  

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
kon (ämneskategori)

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Cao, Liqiang, 19 ...
Lai, Zonghe, 194 ...
Liu, Johan, 1960
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy