SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:a010bcc7-9946-4037-87a6-946186e069b1"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:a010bcc7-9946-4037-87a6-946186e069b1" > Reliability Investi...

Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection

Chen, Liu, 1973 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
Lai, Zonghe, 1948 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
Cheng, Zhaonian, 1942 (författare)
visa fler...
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa färre...
 (creator_code:org_t)
2005
2005
Engelska.
Ingår i: Journal of Electronic Packaging. ; 3, s. pp343-349
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng  

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
art (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Chen, Liu, 1973
Lai, Zonghe, 194 ...
Cheng, Zhaonian, ...
Liu, Johan, 1960
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy