SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:ac501832-813a-4f0b-8968-31bbd33167a1"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:ac501832-813a-4f0b-8968-31bbd33167a1" > The effect of funct...

The effect of functionalized silver on properties of conductive adhesives

Fan, Q. (författare)
Shanghai University, China
Cui, H. (författare)
Shanghai University, China
Li, D. (författare)
Shanghai University, China
visa fler...
Hu, Zhili, 1983 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
Yuan, Z. (författare)
Shanghai University, China
Ye, L. (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa färre...
 (creator_code:org_t)
ISBN 9781457717680
2011
2011
Engelska.
Ingår i: Proceedings - 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2011, Shanghai, 8-11 August 2011. ; , s. 423-425
  • Konferensbidrag (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • This research used low molecular surface modifiers and observed that chemisorptions took place through the formation of a bond between silver surface and an adsorbed molecule, which improved the dispersion of silver flakes in the organic resin. Results of shear viscosity, bulk resistivity etc. showed that by using these low molecular organic functionalizers, isotropic conductive adhesives (ICAs) with lower shear viscosity and better electrical conductivity at high silver fillers content were obtained. Different processing methods and different matrixes were compared.

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
kon (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Fan, Q.
Cui, H.
Li, D.
Hu, Zhili, 1983
Yuan, Z.
Ye, L.
visa fler...
Liu, Johan, 1960
visa färre...
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy