SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:d4235c83-71f5-45b6-a6f0-0a3bda71a7e2"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:d4235c83-71f5-45b6-a6f0-0a3bda71a7e2" > Process development...

Process development and adhesion behaviour of Electroless Copper on Liquid Crystal Polymer (LCP) for Electronic Packaging Application

Chen, Liu (författare)
Crinic, Midhat (författare)
Lai, Zonghe, 1948 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa fler...
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa färre...
 (creator_code:org_t)
2002
2002
Engelska.
Ingår i: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. ; 25, s. 247-278
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng  

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
art (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Chen, Liu
Crinic, Midhat
Lai, Zonghe, 194 ...
Liu, Johan, 1960
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy