SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:d619331b-2092-4589-8f98-c9bf03170be3"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:d619331b-2092-4589-8f98-c9bf03170be3" > The effect of modul...

The effect of modulus on the performance of thermal conductive adhesives

Hu, Zhili, 1983 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
Yue, Cong (författare)
Shanghai University, China
Guo, X. (författare)
Shanghai University, China
visa fler...
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa färre...
 (creator_code:org_t)
ISBN 9781424481422
2010
2010
Engelska.
Ingår i: Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010; Xi'an; 16 August 2010 through 19 August 2010. ; :Article number 5582884, s. 648-651
  • Konferensbidrag (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • By analyzing the effect of modulus of epoxy and modulus of filler particles on the thermal conductivity of thermal conductive adhesives (TCA), this paper concludes, in contrast to intuition, that the stiffer epoxy will generate a larger contact area, and the "soft" epoxy with modulus of 0.5GPa will create the largest contact area, hence the highest thermal conductivity. Therefore, it is advisable to adopt softer epoxy in TCA. On the other hand, this paper finds that if the shrinkage of epoxy is low, i.e. 1% linear shrinkage, fillers composed of a mixture of Ag flakes and certain high stiffness material will cause a higher thermal conductivity, i.e. 7% larger than that of pure Ag fillers. This suggests that with low shrinkage epoxy, it is advisable to mix Ag flakes with high stiffness particles, e.g. Diamond or SiC. However, when linear shrinkage of epoxy is high, i.e. 3%, the highest thermal conductivity is achieved by using pure Ag fillers. Therefore, in such cases it is not advisable to use Bi-model. © 2010 IEEE.

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
kon (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Hu, Zhili, 1983
Yue, Cong
Guo, X.
Liu, Johan, 1960
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy