SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:ee251d6d-5439-48c4-8a1e-2e6b4817afb0"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:ee251d6d-5439-48c4-8a1e-2e6b4817afb0" > Numerical study of ...

Numerical study of thermal transfer between adhesive and CNTs

Zhang, Yan (författare)
Wang, Shun (författare)
Hu, Zhili, 1983 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa fler...
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa färre...
 (creator_code:org_t)
2011
2011
Engelska.
Ingår i: Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15. ; , s. 133 - 137
  • Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng  

Ämnesord

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
kon (ämneskategori)

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Zhang, Yan
Wang, Shun
Hu, Zhili, 1983
Liu, Johan, 1960
Om ämnet
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
TEKNIK OCH TEKNO ...
och Elektroteknik oc ...
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy