SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:f3d65d66-ed9c-49e3-926e-9fa39b477467"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:f3d65d66-ed9c-49e3-926e-9fa39b477467" > Deformation of cond...

Deformation of conductive particles and contact resistance of flip chip joining using anisotropic conductive adhesive

Cao, Liqiang, 1974 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
Cheng, Zhaonian, 1942 (författare)
Lai, Zonghe, 1948 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa fler...
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers University of Technology,Chalmers tekniska högskola
visa färre...
 (creator_code:org_t)
2005
2005
Engelska.
Ingår i: Proceedings of the 2005 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). ; , s. pp48-55
  • Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng  

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
kon (ämneskategori)

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Cao, Liqiang, 19 ...
Cheng, Zhaonian, ...
Lai, Zonghe, 194 ...
Liu, Johan, 1960
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy