SwePub
Sök i SwePub databas

  Utökad sökning

Träfflista för sökning "WFRF:(Heinig Nora) "

Sökning: WFRF:(Heinig Nora)

  • Resultat 1-1 av 1
Sortera/gruppera träfflistan
   
NumreringReferensOmslagsbildHitta
1.
  • Fischer, Andreas C., et al. (författare)
  • Fabrication of high aspect ratio through silicon vias (TSVs) by magnetic assembly of nickel wires
  • 2011
  • Ingår i: Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2011 IEEE 24th International Conference on. - : IEEE. - 9781424496327 ; , s. 37-40
  • Konferensbidrag (refereegranskat)abstract
    • Three-dimensional (3D) integration of electronics and/or MEMS-based transducers is an emerging technology that vertically interconnects stacked dies using through silicon vias (TSVs). They enable the realization of devices with shorter signal lengths, smaller packages and lower parasitic capacitances, which can result in higher performance and lower costs of the system. This paper presents a novel low-cost fabrication technique for solid metal-filled TSVs using nickel wires as conductive path. The wires are placed in the via hole of a silicon wafer by magnetic self-assembly. This metal filling technique enables through-wafer vias with high aspect ratios and potentially eliminates characteristic cost drivers of the TSV production such as metallization processes, wafer thinning and general issues associated with thin-wafer handling.
  •  
Skapa referenser, mejla, bekava och länka
  • Resultat 1-1 av 1
Typ av publikation
konferensbidrag (1)
Typ av innehåll
refereegranskat (1)
Författare/redaktör
Roxhed, Niclas (1)
Stemme, Göran (1)
Niklaus, Frank (1)
Fischer, Andreas C. (1)
Haraldsson, Tommy (1)
Heinig, Nora (1)
Lärosäte
Kungliga Tekniska Högskolan (1)
Språk
Engelska (1)
År
2011 (1)

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy