SwePub
Sök i SwePub databas

  Utökad sökning

Träfflista för sökning "L773:0780388216 "

Sökning: L773:0780388216

  • Resultat 1-2 av 2
Sortera/gruppera träfflistan
   
NumreringReferensOmslagsbildHitta
1.
  •  
2.
  • Möller, Patrik, et al. (författare)
  • ECPR (ElerctroChemical Pattern Replication) : Metal Printing for Advanced Package Applications
  • 2004
  • Ingår i: Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference. - Piscataway, NJ : IEEE Service Center. - 0780388216 ; , s. 294-297
  • Konferensbidrag (övrigt vetenskapligt/konstnärligt)abstract
    • ECPR (electrochemical pattern replication) is a new fabrication process for the production of microstructures in conducting materials. Using ECPR, the cost of metallization for advanced packaging solutions can be significantly reduced compared to using lithography based processes. The technology utilizes a reusable master electrode for electrochemical pattern replication, which enables direct metallization with short cycle times, high throughput and comparably low equipment investments. ECPR provides metallization on most substrates such as silicon wafers, ceramic substrates and flexible or rigid organic substrates. The technique currently enables pattern transfer of copper structures down to 5/5 /spl mu/m line/space with uniform material distribution and high resolution patterns with small line width variations. Results from replication studies on both ultrathin polyimide substrates and silicon wafers are presented.
  •  
Skapa referenser, mejla, bekava och länka
  • Resultat 1-2 av 2

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy