SwePub
Sök i SwePub databas

  Utökad sökning

Träfflista för sökning "WFRF:(Schröder Stephan 1979 ) srt2:(2013)"

Sökning: WFRF:(Schröder Stephan 1979 ) > (2013)

  • Resultat 1-2 av 2
Sortera/gruppera träfflistan
   
NumreringReferensOmslagsbildHitta
1.
  • Schröder, Stephan, 1979-, et al. (författare)
  • Stress-minimized packaging of inertial sensors using wire bonding
  • 2013
  • Ingår i: 2013 Transducers and Eurosensors XXVII. - : IEEE conference proceedings. - 9781467359818 - 9781467359832 ; , s. 1962-1965
  • Konferensbidrag (refereegranskat)abstract
    • This paper presents a packaging approach for inertial sensors using wire bonding technology. The die is mounted exclusively by bond wires on the front- and backside to the package. Conventional single-side die attach to substrates, such as gluing, is abandoned. The approach is characterized by its novel and symmetric die attach concept as well as its simplicity of applying a standard wire bonding process. The wire bond attachment facilitates significant reduction of thermally induced mechanical stresses. The attachment concept is characterized in terms of attachment stiffness and potential die resonances using Laser Doppler Vibrometry (LDV). White-light interferometry is used to investigate stress related warping that is induced by the die attachment process.
  •  
2.
  • Schröder, Stephan, 1979-, et al. (författare)
  • Very high aspect ratio through silicon vias (TSVs) using wire bonding
  • 2013
  • Ingår i: Transducers & Eurosensors XXVII. - : IEEE conference proceedings. - 9781467359832 ; , s. 167-170
  • Konferensbidrag (refereegranskat)abstract
    • This paper reports a fabrication approach for very high aspect ratio through silicon vias (TSVs). The metal filling of the through via holes is implemented by adapting standard wire bonding technology. TSVs with a diameter of 30 μm and aspect ratios between 10:1 and 20:1 have been fabricated. Basic electrical characterization and optical inspection have been conducted to verify the resistance and integrity of the metal and insulator filling of the TSV.
  •  
Skapa referenser, mejla, bekava och länka
  • Resultat 1-2 av 2
Typ av publikation
konferensbidrag (2)
Typ av innehåll
refereegranskat (2)
Författare/redaktör
Stemme, Göran (2)
Niklaus, Frank (2)
Fischer, Andreas C. (2)
Schröder, Stephan, 1 ... (2)
Persson, Katrin (1)
Haasl, Sjoerd (1)
visa fler...
Nafari, Alexandra (1)
Westby, Eskild R. (1)
visa färre...
Lärosäte
Kungliga Tekniska Högskolan (2)
RISE (1)
Språk
Engelska (2)
Forskningsämne (UKÄ/SCB)
Teknik (2)
År
2013 (2)Ta bort avgränsningen

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy