Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:liu-63624" >
Ni and Ti diffusion...
Ni and Ti diffusion barrier layers between Ti-Si-C-Ag nanocomposite coatings and Cu-based substrates
-
- Gunnarsson Sarius, Niklas, 1976- (författare)
- Linköpings universitet,Tunnfilmsfysik,Tekniska högskolan
-
- Lauridsen, Jonas (författare)
- Linköpings universitet,Tunnfilmsfysik,Tekniska högskolan
-
- Lewin, E. (författare)
- Department of Materials Chemistry, The Ångström Laboratory, Uppsala University, Sweden
-
visa fler...
-
- Lu, Jun (författare)
- Linköpings universitet,Tunnfilmsfysik,Tekniska högskolan
-
- Högberg, Hans (författare)
- Linköpings universitet,Tunnfilmsfysik,Tekniska högskolan
-
- Öberg, Å. (författare)
- ABB Corporate Research, Forskargränd 7, SE-721 78 Västerås, Sweden
-
- Ljungcrantz, H. (författare)
- Impact Coatings AB, Westmansgatan 29, SE-582 16 Linköping, Sweden
-
- Leisner, P. (författare)
- SP Technical Research Institute of Sweden, Box 857, SE-501 15 Borås, Sweden/School of Engineering Jönköping University, Box 1026, SE- 551 11 Jönköping, Sweden
-
- Eklund, Per (författare)
- Linköpings universitet,Tunnfilmsfysik,Tekniska högskolan
-
- Hultman, Lars (författare)
- Linköpings universitet,Tunnfilmsfysik,Tekniska högskolan
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- Elsevier, 2012
- 2012
- Engelska.
-
Ingår i: Surface & Coatings Technology. - : Elsevier. - 0257-8972 .- 1879-3347. ; 206:8-9, s. 2558-2565
- Relaterad länk:
-
https://liu.diva-por... (primary) (Raw object)
-
visa fler...
-
http://liu.diva-port...
-
https://urn.kb.se/re...
-
https://doi.org/10.1...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- Sputtered Ni and Ti layers were investigated as substitutes for electroplated Ni as adiffusion barrier between Ti-Si-C and Ti-Si-C-Ag nanocomposite coatings and Cu orCuSn substrates. Samples were subjected to thermal annealing studies by exposure to400 ºC during 11 h. Dense diffusion barrier and coating hindered Cu from diffusing tothe surface. This condition was achieved for electroplated Ni in combination withmagnetron-sputtered Ti-Si-C and Ti-Si-C-Ag layers deposited at 230 ºC and 300 ºC,and sputtered Ti or Ni layers in combination with Ti-Si-C-Ag deposited at 300 ºC.
Nyckelord
- Titanium carbide; nanocomposite; physical vapor deposition (PVD); diffusion; barrier; annealing
- NATURAL SCIENCES
- NATURVETENSKAP
Publikations- och innehållstyp
- ref (ämneskategori)
- art (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas