Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:uu-172156" >
Ni and Ti diffusion...
Ni and Ti diffusion barrier layers between Ti-Si-C and Ti-Si-C-Ag nanocomposite coatings and Cu-based substrates
-
- Sarius, N. G. (författare)
- Jönköping University,JTH. Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik
-
- Lauridsen, J. (författare)
- Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden
-
- Lewin, Erik (författare)
- Uppsala universitet,Oorganisk kemi,Department of Materials Chemistry, The Ångström Laboratory, Uppsala University, Uppsala, Sweden
-
visa fler...
-
- Lu, J. (författare)
- Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden
-
- Hogberg, H. (författare)
- Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden,Impact Coatings AB, Linköping, Sweden
-
- Oberg, A. (författare)
- ABB Corporate Research, Västerås, Sweden
-
- Ljungcrantz, H. (författare)
- Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden
-
- Leisner, Peter (författare)
- Jönköping University,JTH. Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik
-
- Eklund, P. (författare)
- Thin Film Physics Division, Department of Physics, IFM, Linköping University, Linköping, Sweden
-
Hultman, L. (författare)
-
visa färre...
-
Jönköping University JTH Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik (creator_code:org_t)
- Elsevier BV, 2012
- 2012
- Engelska.
-
Ingår i: Surface & Coatings Technology. - : Elsevier BV. - 0257-8972 .- 1879-3347. ; 206:8-9, s. 2558-2565
- Relaterad länk:
-
http://liu.diva-port...
-
visa fler...
-
https://urn.kb.se/re...
-
https://doi.org/10.1...
-
https://urn.kb.se/re...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- Sputtered Ni and Ti layers were investigated as a diffusion barrier to substitute electroplated Ni between Ti-Si-C and Ti-Si-C-Ag nanocomposite coatings and Cu or CuSn substrates. Samples were subjected to thermal annealing studies by exposure to 400 degrees C for 11 h. Dense diffusion barrier and coating hindered Cu from diffusing to the surface. This condition was achieved for electroplated Ni in combination with magnetron-sputtered Ti-Si-C and Ti-Si-C-Ag layers deposited at 230 degrees C and 300 degrees C. and sputtered Ti or Ni layers in combination with Ti-Si-C-Ag deposited at 300 degrees C.
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Materialteknik -- Kompositmaterial och -teknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Materials Engineering -- Composite Science and Engineering (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Materialteknik -- Bearbetnings-, yt- och fogningsteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Materials Engineering -- Manufacturing, Surface and Joining Technology (hsv//eng)
Nyckelord
- Titanium carbide
- Nanocomposite
- Physical vapor deposition (PVD)
- Diffusion
- Barrier
- Annealing
Publikations- och innehållstyp
- ref (ämneskategori)
- art (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas
- Av författaren/redakt...
-
Sarius, N. G.
-
Lauridsen, J.
-
Lewin, Erik
-
Lu, J.
-
Hogberg, H.
-
Oberg, A.
-
visa fler...
-
Ljungcrantz, H.
-
Leisner, Peter
-
Eklund, P.
-
Hultman, L.
-
visa färre...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Materialteknik
-
och Kompositmaterial ...
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Materialteknik
-
och Bearbetnings yt ...
- Artiklar i publikationen
-
Surface & Coatin ...
- Av lärosätet
-
Uppsala universitet
-
Jönköping University