↓ Direkt till sidans innehåll
↓ Direkt till sidans sekundära innehåll (sidomenyn)

Träfflista för sökning "WFRF:(Andersson Cristina 1969) "

Sökning: WFRF:(Andersson Cristina 1969)

Resultat 41-50 av 57

Sortera/gruppera träfflistan

Sortering: Träffar per sida:

Numrering	Referens	Omslagsbild	Hitta
41.	Sun, Peng, 1979, et al. (författare) High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu solders on electroless Ni-P metallization 2006 Ingår i: Proceedings of the 56th IEEE CPMT International Conference on Electronic Components and Technology Conference (ECTC’06). ; , s. 1468-1475 Konferensbidrag (refereegranskat)
42.	Sun, Peng, 1979, et al. (författare) Intermetallic Compound Formation in Sn-Co-Cu, Sn-Ag-Cu and Eutectic Sn-Cu Solder Joints on Electroless Ni(P) Immersion Au Surface Finish After Reflow Soldering 2006 Ingår i: Materials Science & Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology. - : Elsevier BV. - 0921-5107. ; 135:2, s. 134-140 Tidskriftsartikel (refereegranskat)abstract The interfacial reactions between Sn-0.4Co-0.7Cu eutectic alloy and immersion Au/electroless Ni(P)/Cu substrate were investigated after reflow soldering at 260 °C for 2 min. Common Sn-4.0Ag-0.5Cu and eutectic Sn-0.7Cu solders were used as reference. Two types of intermetallic compounds (IMC) were found in the solder matrix of the Sn-0.4Co-0.7Cu alloy, namely coarser CoSn 2 and finer Cu 6 Sn 5 particles, while only one ternary (Cu, Ni) 6 Sn 5 interfacial compound was detected between the solder alloy and the electroless nickel and immersion gold (ENIG) coated substrate. The same trend was also observed for the Sn-Ag-Cu and Sn-Cu solder joints. Compared with the CoSn 2 particles found in the Sn-Co-Cu solder and the Ag 3 Sn particles found in the Sn-Ag-Cu solder, the Cu 6 Sn 5 particles found in both solder systems exhibited finer structure and more uniform distribution. It was noted that the thickness of the interfacial IMCs for the Sn-Co-Cu, Sn-Ag-Cu and Sn-Cu alloys was 3.5 μm, 4.3 μm and 4.1 μm, respectively, as a result of longer reflow time above the alloy's melting temperature since the Sn-Ag-Cu solder alloy has the lowest melting point. © 2006 Elsevier B.V. All rights reserved.
43.	Sun, Peng, 1979, et al. (författare) Isothermal Low Cycle Fatigue Behavior of Single Shear Sn-9Zn and Sn-8Zn-3Bi Solder Joint 2005 Ingår i: Proceedings of the IEEE CPMT Conference on Electronics Component Technology (ECTC55). ; , s. 696-700 Konferensbidrag (refereegranskat)
44.	Sun, Peng, 1979, et al. (författare) Low cycle fatigue testing and simulation of Sn8Zn-3Bi and Sn-37Pb solder joints 2005 Ingår i: Soldering and surface Mount Technology. ; 17:4, s. pp38-45 Tidskriftsartikel (refereegranskat)
45.	Sun, Peng, 1979, et al. (författare) Microstructural evolution of Sn-Zn based lead-free solders after exposure to temperature and humidity 2005 Ingår i: Proceedings of the 7th International IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05). ; , s. pp197-202 Konferensbidrag (refereegranskat)
46.	Verma, Suresh Chand, et al. (författare) Flip-Chip Interconnection Using Anisotropic Conductive Adhesive with Lead Free Nano-Solder Particles 2006 Ingår i: Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006). ; , s. 282-286 Konferensbidrag (refereegranskat)
47.	Wang, Xitao, et al. (författare) Fatigue properties of lead-free solders 2000 Ingår i: Proceedings of the Third International Symposium on High Density Packaging and Failure Analysis. ; , s. 163-169 Konferensbidrag (refereegranskat)
48.	Zhang, Lili, et al. (författare) Manufacture, Microstructure and Microhardness Analysis of Sn-Bi Lead-Free Solder Reinforced with Sn-Ag-Cu Nano-particles 2008 Ingår i: Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology &　High Density Packaging. ; , s. E1-1 0 Konferensbidrag (refereegranskat)
49.	Zhang, Lili, et al. (författare) The effect of reflow temperature and time on the formation and growth kinetics of Intermetallic Compounds (IMCs) between Sn–0.7Cu –0.4Co eutectic solder and ENIG/Cu substrate finish 2008 Ingår i: Proceedings of the 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference. ; , s. 1295-1300 Konferensbidrag (refereegranskat)
50.	Zhang, Xia, 1980, et al. (författare) A Compact V-band Planar Wideband Bandpass Filter Based on Liquid Crystal Polymer Substrates 2008 Ingår i: Proceedings of the 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference. ; , s. 163-167 Konferensbidrag (refereegranskat)

Skapa referenser, mejla, bekava och länka

Länka till träfflistan

Resultat 41-50 av 57

Avgränsa träffmängd

Typ av publikation: tidskriftsartikel (27); konferensbidrag (26); bok (1); doktorsavhandling (1); bokkapitel (1); licentiatavhandling (1); visa fler...; visa färre...

Typ av innehåll: refereegranskat (52); övrigt vetenskapligt/konstnärligt (5)

Författare/redaktör: Andersson, Cristina, ... (49); Liu, Johan, 1960 (44); Sun, Peng, 1979 (10); Lai, Zonghe, 1948 (8); Tegehall, Per-Erik (8); Gao, Yulai (8); visa fler...; Zhai, Qijie (8); Andersson, Dag R. (7); Carlsson, Lena M S, ... (6); Svensson, Per-Arne, ... (6); Andersson-Assarsson, ... (6); Borén, Jan, 1963 (3); Peltonen, M (3); Sjöholm, Kajsa, 1971 (3); Taube, Magdalena (3); Mancina, Rosellina M ... (3); Romeo, Stefano, 1976 (3); Pirazzi, Carlo (3); Wang, Xitao (3); Zirath, Herbert, 195 ... (2); Andersson, Linda, 19 ... (2); Ahlin, Sofie, 1985 (2); Jacobson, Peter, 196 ... (2); Orho-Melander, Marju (2); Rudin, Anna, 1961 (2); Herder, C (2); Sun, Peng (2); Wetter, G. (2); Zhang, Yan (1); Liu, L. (1); Zhang, Y. (1); Yang, B (1); Valenti, L (1); Adiels, Martin, 1976 (1); Taskinen, M. R. (1); Ericson, Ulrika (1); Lohmander, L. S. (1); Sjöström, Lars (1); Andersson, Dag (1); Ståhlman, Marcus, 19 ... (1); Peltonen, Markku (1); Rantapää-Dahlqvist, ... (1); Levin, Max, 1969 (1); Carlsson, Björn, 195 ... (1); Jiang, Hairong (1); Yu, Yongning (1); Zou, Changdong (1); Yang, Bin, 1982 (1); Vandevelde, B. (1); Noritake, C. (1); visa färre...

Lärosäte: Chalmers tekniska högskola (50); Göteborgs universitet (8); Lunds universitet (3); Karolinska Institutet (2); Umeå universitet (1); RISE (1)

Språk: Engelska (57)

Forskningsämne (UKÄ/SCB): Teknik (49); Medicin och hälsovetenskap (8)

År

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
LIBRIS.kb.se

pil uppåt

Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy