SwePub
Sök i SwePub databas

  Utökad sökning

Träfflista för sökning "WFRF:(Liu Johan 1960) srt2:(2005-2009)"

Sökning: WFRF:(Liu Johan 1960) > (2005-2009)

  • Resultat 101-110 av 157
Sortera/gruppera träfflistan
   
NumreringReferensOmslagsbildHitta
101.
  •  
102.
  •  
103.
  •  
104.
  • Liu, Johan, 1960, et al. (författare)
  • Reliability of Conductive adhesives
  • 2005
  • Ingår i: Lead-Free Solder Interconnect Reliability. - 0871708167
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)
  •  
105.
  •  
106.
  •  
107.
  •  
108.
  • Liu, Johan, 1960, et al. (författare)
  • Thermal management technologies for electronics based on multiwalled carbon nanotube bundles: As power consumption increases, so does the need for more efficient heat removal technologies
  • 2009
  • Ingår i: IEEE Nanotechnology Magazine. - 1932-4510. ; 3:1, s. 17-19
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)abstract
    • As electronic circuits grow denser and their power consumption per unit area is increasing, new, more efficient technologies for heat removal are necessary. Heat fluxes from the IC on the order of 100 W/cm 2 (1 million W/m 2) are not rare. A heat transfer coefficient (including a possible area enlarging factor) of 20,000 W/m 2K is needed to accommodate a heat flux of 100 W/ cm 2 at a temperature difference of 50 K. The application of nanotechnologies is considered as a revolutionary approach to meet the tougher requirements for thermal management of electronics. There are two possible approaches to improve the cooling of microelectronics packages. The first is to improve the thermal conductivity of the packaging material and package geometry so that the thermal gradient within it becomes smaller. The second is to improve the heat removal, i.e., increase the effect of the convective heat transfer, from the surface or from the inside of the package.
  •  
109.
  •  
110.
  • Morris, Jim, et al. (författare)
  • An Ontology of ICA for Microsystem applications
  • 2005
  • Ingår i: Proceedings of the 7th International IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05). ; , s. pp120-127
  • Konferensbidrag (refereegranskat)
  •  
Skapa referenser, mejla, bekava och länka
  • Resultat 101-110 av 157

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy