↓ Direkt till sidans innehåll
↓ Direkt till sidans sekundära innehåll (sidomenyn)

Tyck till om SwePub Sök här!

Träfflista för sökning "WFRF:(Liu Johan 1960) srt2:(2000-2004);pers:(Chen Liu)"

Sökning: WFRF:(Liu Johan 1960) > (2000-2004) > Chen Liu

Resultat 1-9 av 9

Sortera/gruppera träfflistan

Sortering: Träffar per sida:

Numrering	Referens	Omslagsbild	Hitta
1.	Andrae, Anders, 1973, et al. (författare) Environmental Assessment of Embedded chip manufacturing Technology 2004 Ingår i: Proceedings of Electronics Goes Green 2004+, Sept. 6-8, Berlin, Germany. ; , s. 913-918 Konferensbidrag (övrigt vetenskapligt/konstnärligt)
2.	Chen, Liu, 1973, et al. (författare) Characterization of Substrate Materials for System-in-a-Package Applications 2004 Ingår i: Journal of Electronics Packaging. ; 126:2, s. 195-201 Tidskriftsartikel (refereegranskat)
3.	Chen, Liu, et al. (författare) Process development and adhesion behaviour of Electroless Copper on Liquid Crystal Polymer (LCP) for Electronic Packaging Application 2002 Ingår i: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. ; 25, s. 247-278 Tidskriftsartikel (refereegranskat)
4.	Chen, Liu, 1973, et al. (författare) Process Development and Reliability for System-in-a-Package Using Liquid Crystal Polymer Substrate 2004 Ingår i: ECTC04. ; , s. pp 24-28 Konferensbidrag (refereegranskat)
5.	Chen, Liu, 1973, et al. (författare) Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection 2004 Ingår i: Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´04). Konferensbidrag (refereegranskat)
6.	Wang, Xitao, et al. (författare) Comparison of Mechanical Fatigue Test and Thermal Cycling for Failure Analysis of Solder Joints 2001 Ingår i: Proceedings of The IMAPS Nordic 38th Annual Conference. ; , s. 70-77 Konferensbidrag (refereegranskat)
7.	Whalley, David, et al. (författare) Modelling of the anisotropic conductive adhesive assembly 2001 Ingår i: Proceedings of Conference presentation at ISEPT´01. ; , s. 319-324 Konferensbidrag (refereegranskat)
8.	Zhou, Jiemin, et al. (författare) Heat Transfer Modeling of System in Package (SIP) 2000 Ingår i: Proceedings of the Third International Symposium on High Density Packaging and Failure Analysis. ; , s. 107-125 Konferensbidrag (refereegranskat)
9.	Zhou, Jiemin, et al. (författare) Modelling of Heat Transfer for System in Package (SIP) 2001 Ingår i: EurosimE/2001. ; , s. 89-94 Konferensbidrag (refereegranskat)

Skapa referenser, mejla, bekava och länka

Länka till träfflistan

Resultat 1-9 av 9

Avgränsa träffmängd

Typ av publikation: konferensbidrag (7); tidskriftsartikel (2)

Typ av innehåll: refereegranskat (8); övrigt vetenskapligt/konstnärligt (1)

Författare/redaktör: Liu, Johan, 1960 (9); Chen, Liu (5)Ta bort avgränsningen; Lai, Zonghe, 1948 (4); Chen, Liu, 1973 (4); Wang, Xitao (3); Andrae, Anders, 1973 (2); visa fler...; Zhou, Jiemin (2); Zheng, Lirong (1); Schischke, K. (1); Hagelueken, M. (1); Zou, Gang, 1970 (1); Cheng, Zhaonian, 194 ... (1); Whalley, David (1); Crinic, Midhat (1); Duo, Xingzhong (1); visa färre...

Lärosäte: Chalmers tekniska högskola (9)

Språk: Engelska (9)

Forskningsämne (UKÄ/SCB): Teknik (9); Medicin och hälsovetenskap (1)

År

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
LIBRIS.kb.se

pil uppåt

Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy