↓ Direkt till sidans innehåll
↓ Direkt till sidans sekundära innehåll (sidomenyn)

Tyck till om SwePub Sök här!

Träfflista för sökning "WFRF:(Liu Johan 1960) srt2:(2005-2009);pers:(Zhai Qijie)"

Sökning: WFRF:(Liu Johan 1960) > (2005-2009) > Zhai Qijie

Resultat 1-10 av 10

Sortera/gruppera träfflistan

Sortering: Träffar per sida:

Numrering	Referens	Omslagsbild	Hitta
1.	Andersson, Cristina, 1969, et al. (författare) Recent Advances in the Synthesis of Lead-free Solder Nanoparticle 2008 Ingår i: Proceedings of the 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference. ; , s. 915-922 Konferensbidrag (refereegranskat)
2.	Chen, Si, 1981, et al. (författare) The Effect of Thermal Cycling on Nanoparticle Reinforced Composite Lead-free Solder 2009 Ingår i: Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP). ; , s. 1240-1245 Konferensbidrag (refereegranskat)
3.	Gao, Yulai, et al. (författare) Nanoparticles of SnAgCu lead-free solder alloy with an equivalent melting temperature of SnPb solder alloy 2009 Ingår i: Journal of Alloys and Compounds. - 0925-8388. ; 484:1-2, s. 777-781 Tidskriftsartikel (refereegranskat)
4.	Guan, Wanbing, et al. (författare) Characterization of Nanoparticles of Lead Free Solder Alloys 2006 Ingår i: Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006). ; , s. 7-12 Konferensbidrag (refereegranskat)
5.	Liu, Johan, 1960, et al. (författare) Development of Nanomaterials and Devices for Electronics Cooling and Interconnect 2008 Ingår i: Proceedings of the Ecology in Electronics Conference in “Progress in Eco-Electronics”, as Monongraphies of Tele, Radio Institute. ; , s. 33-47 Bokkapitel (övrigt vetenskapligt/konstnärligt)
6.	Liu, Johan, 1960, et al. (författare) Recent Development of Nano-solder Paste for Electronics Interconnect Applications 2008 Ingår i: Proceedings of the IEEE 10th Electronics Packaging Technology Conference. Konferensbidrag (refereegranskat)
7.	Verma, Suresh Chand, et al. (författare) Flip-Chip Interconnection Using Anisotropic Conductive Adhesive with Lead Free Nano-Solder Particles 2006 Ingår i: Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006). ; , s. 282-286 Konferensbidrag (refereegranskat)
8.	Zhang, Lili, et al. (författare) Manufacture, Microstructure and Microhardness Analysis of Sn-Bi Lead-Free Solder Reinforced with Sn-Ag-Cu Nano-particles 2008 Ingår i: Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology &　High Density Packaging. ; , s. E1-1 0 Konferensbidrag (refereegranskat)
9.	Zou, Xiangdong, et al. (författare) Nanoparticles of the Lead-free Solder Alloy Sn-3.0Ag-0.5Cu with Large Melting Temperature Depression 2009 Ingår i: Journal of Electronic Materials. - : Springer Science and Business Media LLC. - 1543-186X .- 0361-5235. ; 38:2, s. 351-355 Tidskriftsartikel (refereegranskat)abstract Due to the toxicity of lead (Pb), Pb-containing solder alloys are being phased out from the electronics industry. This has lead to the development and implementation of lead-free solders. Being an environmentally compatible material, the lead-free Sn-3.0Ag-0.5Cu (wt.%) solder alloy is considered to be one of the most promising alternatives to replace the traditionally used Sn-Pb solders. This alloy composition possesses, however, some weaknesses, mainly as a result of its higher melting temperature compared with the Sn-Pb solders. A possible way to decrease the melting temperature of a solder alloy is to decrease the alloy particle size down to the nanometer range. The melting temperature of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy, both as bulk and nanoparticles, was investigated. The nanoparticles were manufactured using the self-developed consumable-electrode direct current arc (CDCA) technique. The melting temperature of the nanoparticles, with an average size of 30 nm, was found to be 213.9°C, which is approximately 10°C lower than that of the bulk alloy. The developed CDCA technique is therefore a promising method to manufacture nanometer-sized solder alloy particles with lower melting temperature compared with the bulk alloy.
10.	Zou, Xiangdong, et al. (författare) Nanoparticles of the Lead-free Solder Alloy Sn-3.0Ag-0.5Cu with Large Melting Temperature Depression 2008 Ingår i: Journal of Electronics Materials. Tidskriftsartikel (refereegranskat)

Skapa referenser, mejla, bekava och länka

Länka till träfflistan

Resultat 1-10 av 10

Avgränsa träffmängd

Typ av publikation: konferensbidrag (6); tidskriftsartikel (3); bokkapitel (1)

Typ av innehåll: refereegranskat (9); övrigt vetenskapligt/konstnärligt (1)

Författare/redaktör: Liu, Johan, 1960 (10); Gao, Yulai (10); Zhai, Qijie (10)Ta bort avgränsningen; Andersson, Cristina, ... (8); Guan, Wanbing (3); Zou, Changdong (2); visa fler...; Yang, Bin, 1982 (2); Cheng, Zhaonian, 194 ... (2); Verma, Suresh Chand (2); Zou, Xiangdong (2); Zhang, Yan (1); Jönsson, Martin (1); Carlberg, Björn, 198 ... (1); Wang, Teng, 1983 (1); Chen, Si, 1981 (1); Zhang, Lili (1); Zhuravlev, Evgeny (1); Schick, Christoph (1); Guan, Wan-bing, 1978 (1); Campbell, Eleanor E. ... (1); Tao, Wenkai (1); visa färre...

Lärosäte: Chalmers tekniska högskola (10)

Språk: Engelska (10)

Forskningsämne (UKÄ/SCB): Teknik (10)

År

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
LIBRIS.kb.se

pil uppåt

Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy