↓ Direkt till sidans innehåll
↓ Direkt till sidans sekundära innehåll (sidomenyn)

Tyck till om SwePub Sök här!

Träfflista för sökning "WFRF:(Lai Zonghe 1948) ;srt2:(2000-2004)"

Sökning: WFRF:(Lai Zonghe 1948) > (2000-2004)

Resultat 11-20 av 21

Sortera/gruppera träfflistan

Sortering: Träffar per sida:

Numrering	Referens	Omslagsbild	Hitta
11.	Mo, Zhimin, et al. (författare) Electrical Characterization of Isotropic Conductive Adhesive under Mechanical Deformation 2002 Ingår i: Journal of Electronics Materials. ; , s. 916-920 Tidskriftsartikel (refereegranskat)
12.	Mo, Z., et al. (författare) Thermal Fatigue Cracking of Surface Mount Conductive Adhesive Joints 2004 Ingår i: Soldering & Surface Mount Technology. ; 16:1, s. pp 48-52 Tidskriftsartikel (refereegranskat)
13.	Nysæther, Jon B, et al. (författare) 3. Thermal cycling life Flip-Chip On Board circuits with solder and isotropically conductive adhesive joints 2000 Ingår i: IEEE CPMT Transactions, Part B: Advanced Packaging. ; 23, s. 743-749 Tidskriftsartikel (refereegranskat)
14.	Pinardi, K., et al. (författare) Bump Height Effect on the Reliability and on the Strains Variations of ACA Flip-chip Joints 2000 Ingår i: ECTC 50th. ; , s. 1118-1121 Konferensbidrag (refereegranskat)
15.	Pinardi, Kuntjoro, et al. (författare) Effect of bump height on the strain variation during the thermal cycling test of ACA flip-chip application 2000 Ingår i: IEEE CPMT Transactions, Part A. ; 23, s. 447-451 Tidskriftsartikel (refereegranskat)
16.	Wang, Xitao, et al. (författare) Comparison of Mechanical Fatigue Test and Thermal Cycling for Failure Analysis of Solder Joints 2001 Ingår i: Proceedings of The IMAPS Nordic 38th Annual Conference. ; , s. 70-77 Konferensbidrag (refereegranskat)
17.	Wang, Xitao, et al. (författare) Fatigue properties of lead-free solders 2000 Ingår i: Proceedings of the Third International Symposium on High Density Packaging and Failure Analysis. ; , s. 163-169 Konferensbidrag (refereegranskat)
18.	Ye, L.L, et al. (författare) Microstructure investigation of Sn-0.5Cu-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.5B Lead Free Solders 2001 Ingår i: Soldering and Surface Mounting Technology. ; , s. 16-20 Tidskriftsartikel (refereegranskat)
19.	Ye, Lilei, et al. (författare) Microstructural coarsening of lead-free solders 2000 Ingår i: ECTC50. ; , s. 134-137 Konferensbidrag (refereegranskat)
20.	Ye, L., et al. (författare) Microstructure Investigation of Sn-Ag-Based Lead-Free Solder Joints by Electron Microscopy 2002 Ingår i: Proceedings of the IMAPS Nordic Conference. ; , s. 180-187 Konferensbidrag (refereegranskat)

Skapa referenser, mejla, bekava och länka

Länka till träfflistan

Resultat 11-20 av 21

Avgränsa träffmängd

Typ av publikation: konferensbidrag (13); tidskriftsartikel (8)

Typ av innehåll: refereegranskat (21)

Författare/redaktör: Liu, Johan, 1960 (21); Lai, Zonghe, 1948 (21); Wang, Xitao (6); Andersson, Cristina, ... (3); Willander, Magnus (2); Chen, Liu, 1973 (2); visa fler...; Cao, Liqiang, 1974 (2); Chen, Liu (2); Kang, Yi Lan (2); Li, S. (1); Zheng, Lirong (1); Grönqvist, Hans (1); Li, Shiming, 1947 (1); Zou, Gang, 1970 (1); Ye, L (1); Cheng, Zhaonian, 194 ... (1); Södervall, Ulf, 1954 (1); Fu, Ying (1); Wang, Yanli (1); Chen, Guoliang (1); Crinic, Midhat (1); Duo, Xingzhong (1); Liu, Sheng (1); Ye, Lilei (1); Thölen, A. (1); Qiu, Yu (1); Wang, Tiebing (1); Ye, L. L. (1); Pinardi, K (1); Kang, Yilan (1); Zhang, Zhifeng (1); Mo, Zhimin (1); Mo, Z. (1); Nysæther, Jon B (1); Pinardi, Kuntjoro (1); Vogel, Dietmar (1); Haug, Ralf (1); visa färre...

Lärosäte: Chalmers tekniska högskola (21)

Språk: Engelska (21)

Forskningsämne (UKÄ/SCB): Teknik (21); Medicin och hälsovetenskap (1)

År

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
LIBRIS.kb.se

pil uppåt

Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy