id:"swepub:oai:research.chalmers.se:19fa9842-2180-433c-bbb4-62292bb2f469"
Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:19fa9842-2180-433c-bbb4-62292bb2f469" > PBGA Interconnect B...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
PBGA Interconnect Behavior under Thermal Effects
-
- Zhang, Yan, 1976 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Larsson, Ragnar, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- (creator_code:org_t)
- 2007
- 2007
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP2007), Tokyo, Japan. ; , s. 329-334
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Maskinteknik -- Teknisk mekanik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Mechanical Engineering -- Applied Mechanics (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Zhang, Yan, 1976
- Liu, Johan, 1960
- Larsson, Ragnar, ...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Maskinteknik
- och Teknisk mekanik
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of I ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
