Sökning: onr:"swepub:oai:DiVA.org:kth-124548" >
Integration Of Poly...
Integration Of Polymer Microfluidic Channels, Vias, And Connectors With Silicon Photonic Sensors By One-Step Combined Photopatterning And Molding Of OSTE
-
- Errando-Herranz, Carlos (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Saharil, Farizah (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
Mola Romero, Albert (författare)
-
visa fler...
-
- Sandström, Niklas (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Shafagh, Reza Z. (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Wijngaart, Wouter van der (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Haraldsson, Tommy (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
- Gylfason, Kristinn B., 1978- (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- IEEE conference proceedings, 2013
- 2013
- Engelska.
-
Ingår i: Proceedings of the 2013 17th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference (Transducers). - : IEEE conference proceedings. ; , s. 1613-1616
- Relaterad länk:
-
http://transducers-e...
-
visa fler...
-
https://kth.diva-por... (primary) (Raw object)
-
https://urn.kb.se/re...
-
https://doi.org/10.1...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- We demonstrate a method for the fast and simple packaging of silicon sensors into a microfluidic package consisting of the recently introduced {OSTE} polymer. The microfluidic layer is first microstructured and thereafter dry-bonded to a silicon photonic sensor, in a process compatible with wafer-level production, and with the entire packaging process lasting only 10 minutes. The fluidic layer combines molded microchannels and fluidic (Luer) connectors with photopatterned through-holes (vias) for optical fiber probing and fluid connections. All the features are fabricated in a single photocuring step. We report measurements with an integrated silicon photonic {Mach-Zehnder} interferometer refractive index sensor packaged by these means.
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- ref (ämneskategori)
- kon (ämneskategori)