Sökning: onr:"swepub:oai:DiVA.org:kth-181590" >
Investigation of pr...
-
Toth-Pal, ZsoltSwerea KIMAB, Sweden
(författare)
Investigation of pressure dependent thermal contact resistance between silver metallized SiC chip and DBC substrate
- Artikel/kapitelEngelska2015
Förlag, utgivningsår, omfång ...
-
Trans Tech Publications Inc.2015
-
printrdacarrier
Nummerbeteckningar
-
LIBRIS-ID:oai:DiVA.org:kth-181590
-
https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-181590URI
-
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.821-823.452DOI
-
https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:hj:diva-28910URI
Kompletterande språkuppgifter
-
Språk:engelska
-
Sammanfattning på:engelska
Ingår i deldatabas
Klassifikation
-
Ämneskategori:ref swepub-contenttype
-
Ämneskategori:kon swepub-publicationtype
Anmärkningar
-
QC 20160311
-
Thermal contact resistances between a silver metallized SiC chip and a direct bonded copper (DBC) substrate have been measured in a heat transfer experiment. A novel experimental method to separate thermal contact resistances in multilayer heat transfer path has been demonstrated. The experimental results have been compared both with analytical calculations and with 3D computational fluid dynamics (CFD) simulation results. A simplified CFD model of the experimental setup has been validated. The results show significant pressure dependence of the thermal contact resistance but also a pressure independent part.
Ämnesord och genrebeteckningar
Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)
-
Zhang, YafanAcreo Swedish ICT, Sweden(Swepub:kth)u1a2izab
(författare)
-
Belov, IljaJönköping University,JTH. Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik(Swepub:hj)BelI
(författare)
-
Nee, Hans-PeterKTH,Elkraftteknik(Swepub:kth)u1ycw7mc
(författare)
-
Bakowski, M.
(författare)
-
Swerea KIMAB, SwedenAcreo Swedish ICT, Sweden
(creator_code:org_t)
Sammanhörande titlar
-
Ingår i:European Conference on Silicon Carbide and Related Materials, ECSCRM 2014: Trans Tech Publications Inc.821-823, s. 452-4559783038354789
-
Ingår i:Materials Science Forum: Trans Tech Publications Inc.821-823, s. 452-4550255-54761662-9752
Internetlänk
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas