Sökning: onr:"swepub:oai:DiVA.org:kth-199961" >
Through-Glass-Via E...
Through-Glass-Via Enabling Low Loss High-Linearity RF Components
-
Liljeholm, Jessica (författare)
-
- Shah, Umer (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik,RF MEMS
-
- Campion, James (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik,RF MEMS
-
visa fler...
-
Ebefors, Thorbjörn (författare)
-
- Oberhammer, Joachim (författare)
- KTH,Mikro- och nanosystemteknik,RF MEMS
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2016
- 2016
- Engelska.
- Relaterad länk:
-
http://www.delegia.c...
-
visa fler...
-
https://kth.diva-por... (primary) (Raw object)
-
https://urn.kb.se/re...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- This paper reports on successful fabrication of metal through glass via (TGV) for low-loss high-linearity wafer-level 3D packages (WLP). The DC resistance was characterized to 28mOhm/TGV and the non-linearity of two sets of TGVs with a 1.1 mm long transmission line was better than 78 dBm (IP3).
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Nyckelord
- MEMS Manufacturing
- WL packaging
- Through Glass Vias (TGV)
- RF TGV
Publikations- och innehållstyp
- ref (ämneskategori)
- kon (ämneskategori)