Sökning: onr:"swepub:oai:DiVA.org:kth-24815" >
Effects of bonding ...
-
Niklaus, FrankKTH,Mikrosystemteknik
(författare)
Effects of bonding process parameters on wafer-to-wafer alignment accuracy in benzocyclobutene (BCB) dielectric wafer bonding
- Artikel/kapitelEngelska2005
Förlag, utgivningsår, omfång ...
-
WARRENDALE, PA :MATERIALS RESEARCH SOCIETY,2005
-
printrdacarrier
Nummerbeteckningar
-
LIBRIS-ID:oai:DiVA.org:kth-24815
-
https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-24815URI
Kompletterande språkuppgifter
-
Språk:engelska
-
Sammanfattning på:engelska
Ingår i deldatabas
Klassifikation
-
Ämneskategori:ref swepub-contenttype
-
Ämneskategori:kon swepub-publicationtype
Anmärkningar
-
QC 20100927
-
Wafer-level three-dimensional (3D) integration is an emerging technology to increase the performance and functionality of integrated circuits (ICs). Aligned wafer-to-wafer bonding with dielectric polymer layers (e.g., benzocyclobutene (BCB)) is a promising approach for manufacturing of 3D ICs, with minimum bonding impact on the wafer-to-wafer alignment accuracy essential. In this paper we investigate the effects of thermal and mechanical bonding parameters on the achievable post-bonding wafer-to-wafer alignment accuracy for polymer wafer bonding with 200 trim diameter wafers. Our baseline wafer bonding process with soft-baked BCB (similar to 35% cross-linked) has been modified to use partially cured (similar to 43% crosslinked) BCB. The partially cured BCB layer does not reflow during bonding, minimizing the impact of inhomogeneities in BCB reflow under compression and/or slight shear forces at the bonding interface. As a result, the non-uniformity of the BCB layer thickness after wafer bonding is less than 0.5% of the nominal layer thickness and the wafer shift relative to each other during the wafer bonding process is less than 1 mu m (average) for 200 mm diameter wafers. The critical adhesion energy of a bonded wafer pair with the partially cured BCB wafer bonding process is similar to that with soft-baked BCB.
Ämnesord och genrebeteckningar
Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)
-
Kumar, R J
(författare)
-
McMahon, J J
(författare)
-
Yu, J
(författare)
-
Matthias, T
(författare)
-
Wimplinger, M
(författare)
-
Lindner, P
(författare)
-
Lu, J. Q.
(författare)
-
Cale, T. S.
(författare)
-
Gutmann, R J
(författare)
-
KTHMikrosystemteknik
(creator_code:org_t)
Sammanhörande titlar
-
Ingår i:Materials, Technology and Reliability of Advanced Interconnects-2005WARRENDALE, PA : MATERIALS RESEARCH SOCIETY, s. 393-3981558998160
Internetlänk
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas
- Av författaren/redakt...
-
Niklaus, Frank
-
Kumar, R J
-
McMahon, J J
-
Yu, J
-
Matthias, T
-
Wimplinger, M
-
visa fler...
-
Lindner, P
-
Lu, J. Q.
-
Cale, T. S.
-
Gutmann, R J
-
visa färre...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Materialteknik
- Artiklar i publikationen
-
Materials, Techn ...
- Av lärosätet
-
Kungliga Tekniska Högskolan