Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:0a16d8ba-b7d0-4197-b75b-4941f9ce3f3d" >
A Low-loss D-band C...
A Low-loss D-band Chip-to-Waveguide Transition Using Unilateral Fin-line Structure
-
- Hassona, Ahmed Adel, 1988 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- He, Zhongxia Simon, 1984 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Habibpour, Omid, 1979 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa fler...
-
- Desmaris, Vincent, 1977 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Vassilev, Vessen, 1969 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Yang, Songyuan, 1990 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Belitsky, Victor, 1955 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Zirath, Herbert, 1955 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2018
- 2018
- Engelska.
-
Ingår i: IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest. - 0149-645X. ; 2018-June, s. 390-393
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
-
visa fler...
-
https://research.cha...
-
https://doi.org/10.1...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- This paper presents a D-band interconnect realized using unilateral finline structure. The interconnect consists of a microstrip line implemented on a 75μm-thick SiC substrate. The line then couples to a unilateral finline taper that is mounted in the E-plane of a standard WR-6.5 D-band waveguide. The interconnect achieves low insertion loss and covers very wide frequency range. The measured minimum insertion loss is 0.67 dB and the maximum is 2 dB per transition across the entire D-band covering the frequency range 110-170 GHz. The transition does not require any galvanic contacts nor any special processing and can be implemented in any of the commercially available semiconductor technologies. This solution provides low-loss wideband packaging technique that enables millimeter-wave systems assembly using a high-performance simple approach.
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Annan teknik -- Övrig annan teknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Other Engineering and Technologies -- Other Engineering and Technologies not elsewhere specified (hsv//eng)
- NATURVETENSKAP -- Fysik -- Annan fysik (hsv//swe)
- NATURAL SCIENCES -- Physical Sciences -- Other Physics Topics (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Nyckelord
- THz
- millimeter waves
- interconnects
- D-band
- finline
- waveguide transition
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas
- Av författaren/redakt...
-
Hassona, Ahmed A ...
-
He, Zhongxia Sim ...
-
Habibpour, Omid, ...
-
Desmaris, Vincen ...
-
Vassilev, Vessen ...
-
Yang, Songyuan, ...
-
visa fler...
-
Belitsky, Victor ...
-
Zirath, Herbert, ...
-
visa färre...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Annan teknik
-
och Övrig annan tekn ...
-
- NATURVETENSKAP
-
NATURVETENSKAP
-
och Fysik
-
och Annan fysik
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Elektroteknik oc ...
-
och Annan elektrotek ...
- Artiklar i publikationen
-
IEEE MTT-S Inter ...
- Av lärosätet
-
Chalmers tekniska högskola