Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:2543ec1d-50ef-43ed-953c-51e459f06576" >
RF Characterisation...
RF Characterisation of Flip-Chip Aniostropic Conductive Adhesive Joints
-
- Wang, Xu (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
Cheng, Zhaonian, 1942 (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
(creator_code:org_t)
- 2006
- 2006
- Engelska.
-
Ingår i: Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06). ; , s. 123-127
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
-
visa fler...
-
https://research.cha...
-
visa färre...
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)