Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:5264e4a6-5d8b-414c-86f9-fb8acb5bbeae" >
Evolution of interm...
Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal cycling testing
-
- Sun, Peng, 1979 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
(creator_code:org_t)
- 2006
- 2006
- Engelska.
-
Ingår i: Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Shanghai, China.
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Materialteknik -- Annan materialteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Materials Engineering -- Other Materials Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)