Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:6bddd32b-938d-40bd-8764-9e12c963a135" >
Effect of Curing Co...
Effect of Curing Condition of Adhesion Strength and ACA Flip Chip Contact Resistance
-
Cao, Liqiang, 1974 (författare)
-
- Lai, Zonghe, 1948 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
(creator_code:org_t)
- 2004
- 2004
- Engelska.
-
Ingår i: Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP'4). ; 04:EX905, s. pp 254-258
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)