Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:a010bcc7-9946-4037-87a6-946186e069b1" >
Reliability Investi...
Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection
-
- Chen, Liu, 1973 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Lai, Zonghe, 1948 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
Cheng, Zhaonian, 1942 (författare)
-
visa fler...
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2005
- 2005
- Engelska.
-
Ingår i: Journal of Electronic Packaging. ; 3, s. pp343-349
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- art (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas